كتب عادل ابراهيم
دبي، الإمارات العربية المتحدة، 06 أبريل 2026 – أعلنت شركة Submer ، الرائدة عالميًا في مجال البنية التحتية المتكاملة للذكاء الاصطناعي، عن إبرام شراكة استراتيجية مع شركة ZEDEDA المتخصصة في مجال ذكاء النقاط الطرفية، بهدف توفير البنية التحتية المعيارية القابلة للتصنيع السريع والتبريد بالسائل بهدف دعم تطبيقات الذكاء الاصطناعي في النقاط الطرفية بكثافات عالية لوحدات معالجة الرسومات – وذلك في المواقع التي يكون فيها إنشاء مراكز البيانات التقليدية صعبًا أو غير عملي.
ويجمع الحل المشترك بين منصة Submer المتكاملة للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي، والتي تشمل التصميم والبنية التحتية الحاسوبية المبردة بالسائل وعمليات النشر الداعمة للرفوف فائقة الكثافة التي تتجاوز 100 كيلوواط، وبين منصة ZEDEDA لبرمجيات ذكاء النقاط الطرفية، بما يمكّن العملاء من إنشاء وتشغيل وتأمين حلول الذكاء الاصطناعي في أي مكان حول العالم وبأي نطاق.
وفي هذا السياق قال باتريك سميتس، الرئيس التنفيذي لشركة Submer: “ينتقل الذكاء الاصطناعي بسرعة من البيئات السحابية المركزية إلى التطبيقات الواقعية – بدءًا من المواقع الصناعية ووصولاً إلى شبكات الاتصالات والبنية التحتية للطاقة في المواقع النائية. ويتطلب إيصال هذا المستوى من الذكاء بنية تحتية مصممة خصيصًا قادرة على العمل بكفاءة في بيئات لا يمكن لمراكز البيانات التقليدية التواجد فيها. ومن خلال دمج البنية التحتية عالية الكثافة المبردة بالسائل من Submer مع منصة ZEDEDA لذكاء النقاط الطرفية فإننا نتيح للمؤسسات إقامة البنية التحتية القابلة للتوسع والتي تتمتع بمرونة تناسب تطبيقات الذكاء الاصطناعي في أي مكان تحتاج إليه.”










